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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第763位 37件
(2017年:第650位 53件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第650位 36件
(2017年:第693位 34件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-49048 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、および、プリント配線板の製造方法 | 2018年 3月29日 | |
特開 2018-41808 | ファンアウト型のウエハレベルパッケージ用反り矯正材 | 2018年 3月15日 | |
特開 2018-36574 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2018年 3月 8日 | |
特開 2018-36651 | アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板 | 2018年 3月 8日 | |
特開 2018-24731 | 半導体封止材 | 2018年 2月15日 | |
再表 2016-157587 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2018年 1月25日 | |
特開 2018-11081 | プリント配線板用白色硬化型組成物、これを用いた硬化物及びプリント配線板 | 2018年 1月18日 |
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2018-49048 2018-41808 2018-36574 2018-36651 2018-24731 2016-157587 2018-11081
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