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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1586位 15件 (2015年:第7196位 2件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第3496位 4件 (2015年:第23268位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-201468 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2016年12月 1日 | |
特開 2016-186964 | 半導体装置 | 2016年10月27日 | |
特開 2016-178272 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2016年10月 6日 | |
特開 2016-146372 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び製造装置 | 2016年 8月12日 | |
特開 2016-146427 | 半導体装置 | 2016年 8月12日 | |
特開 2016-143693 | 半導体装置 | 2016年 8月 8日 | |
特開 2016-139654 | 半導体装置 | 2016年 8月 4日 | |
特開 2016-122727 | 半導体装置及びその製造方法 | 2016年 7月 7日 | |
特開 2016-119322 | 半導体装置 | 2016年 6月30日 | |
特開 2016-115711 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2016年 6月23日 | |
特開 2016-111286 | 磁気不揮発性メモリ素子の磁気シールドパッケージ | 2016年 6月20日 | |
特開 2016-58655 | 半導体装置の製造方法 | 2016年 4月21日 | |
特開 2016-25281 | 半導体装置及びその製造方法 | 2016年 2月 8日 | |
特開 2016-25294 | 半導体パッケージ | 2016年 2月 8日 | |
特開 2016-4977 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2016年 1月12日 |
15 件中 1-15 件を表示
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2016-201468 2016-186964 2016-178272 2016-146372 2016-146427 2016-143693 2016-139654 2016-122727 2016-119322 2016-115711 2016-111286 2016-58655 2016-25281 2016-25294 2016-4977
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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