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株式会社ジェイデバイス

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　■　2016年出願公開件数ランキング　　　第1550位　15件（2015年：第7013位　2件）

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株式会社ジェイデバイスの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2016-201468	半導体パッケージ及びその製造方法	2016年12月 1日
特開 2016-186964	半導体装置	2016年10月27日
特開 2016-178272	半導体パッケージ及びその製造方法	2016年10月 6日
特開 2016-146372	半導体装置、半導体装置の製造方法、及び製造装置	2016年 8月12日
特開 2016-146427	半導体装置	2016年 8月12日
特開 2016-143693	半導体装置	2016年 8月 8日
特開 2016-139654	半導体装置	2016年 8月 4日
特開 2016-122727	半導体装置及びその製造方法	2016年 7月 7日
特開 2016-119322	半導体装置	2016年 6月30日
特開 2016-115711	半導体パッケージ及びその製造方法	2016年 6月23日
特開 2016-111286	磁気不揮発性メモリ素子の磁気シールドパッケージ	2016年 6月20日
特開 2016-58655	半導体装置の製造方法	2016年 4月21日
特開 2016-25281	半導体装置及びその製造方法	2016年 2月 8日
特開 2016-25294	半導体パッケージ	2016年 2月 8日
特開 2016-4977	半導体パッケージ及びその製造方法	2016年 1月12日

15 件中 1-15 件を表示

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2016-201468 2016-186964 2016-178272 2016-146372 2016-146427 2016-143693 2016-139654 2016-122727 2016-119322 2016-115711 2016-111286 2016-58655 2016-25281 2016-25294 2016-4977

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