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株式会社ジェイデバイス
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第5465位 3件
（
2019年：第7654位 2件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第2756位 5件
（
2019年：第2101位 7件）
（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ジェイデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2020-174220 | 半導体パッケージ | 2020年10月22日 | |
| 特開 2020-141152 | 半導体アセンブリおよび半導体アセンブリの製造方法 | 2020年 9月 3日 | |
| 特開 2020-65088 | 半導体装置及びその製造方法 | 2020年 4月23日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2020-174220 2020-141152 2020-65088
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