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株式会社ジェイデバイス
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第2064位 10件
（
2017年：第1441位 19件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1700位 10件
（
2017年：第8798位 1件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ジェイデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2018-182125 | 半導体素子及び半導体装置 | 2018年11月15日 | |
| 特開 2018-148148 | 電子機器および電子機器の製造方法 | 2018年 9月20日 | |
| 特開 2018-137338 | 電子機器 | 2018年 8月30日 | |
| 特開 2018-137341 | 電子デバイス及びその製造方法 | 2018年 8月30日 | |
| 特開 2018-85452 | 半導体装置及びその製造方法 | 2018年 5月31日 | |
| 特開 2018-81986 | フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 | 2018年 5月24日 | |
| 特開 2018-78165 | 多層配線構造、多層配線構造の製造方法、半導体装置及びファンアウトタイプウエハーレベルパッケージ | 2018年 5月17日 | |
| 特開 2018-60986 | 半導体装置 | 2018年 4月12日 | |
| 特開 2018-56165 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2018年 4月 5日 | |
| 特開 2018-6408 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2018年 1月11日 |
10 件中 1-10 件を表示
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2018-182125 2018-148148 2018-137338 2018-137341 2018-85452 2018-81986 2018-78165 2018-60986 2018-56165 2018-6408
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