ホーム > 特許ランキング > 株式会社ジェイデバイス > 2018年 > 出願公開一覧
株式会社ジェイデバイス
※ ログインすれば出願人(株式会社ジェイデバイス)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2018年 出願公開件数ランキング 第2064位 10件
（
2017年：第1441位 19件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1700位 10件
（
2017年：第8798位 1件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
株式会社ジェイデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2018-182125 | 半導体素子及び半導体装置 | 2018年11月15日 | |
| 特開 2018-148148 | 電子機器および電子機器の製造方法 | 2018年 9月20日 | |
| 特開 2018-137338 | 電子機器 | 2018年 8月30日 | |
| 特開 2018-137341 | 電子デバイス及びその製造方法 | 2018年 8月30日 | |
| 特開 2018-85452 | 半導体装置及びその製造方法 | 2018年 5月31日 | |
| 特開 2018-81986 | フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 | 2018年 5月24日 | |
| 特開 2018-78165 | 多層配線構造、多層配線構造の製造方法、半導体装置及びファンアウトタイプウエハーレベルパッケージ | 2018年 5月17日 | |
| 特開 2018-60986 | 半導体装置 | 2018年 4月12日 | |
| 特開 2018-56165 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2018年 4月 5日 | |
| 特開 2018-6408 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2018年 1月11日 |
10 件中 1-10 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2018-182125 2018-148148 2018-137338 2018-137341 2018-85452 2018-81986 2018-78165 2018-60986 2018-56165 2018-6408
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ジェイデバイスの知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
東京都新宿区四谷2-12-5 四谷ISYビル3階 PDI特許商標事務所内 特許・実用新案 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒543－0014 大阪市天王寺区玉造元町2番32－1301 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒500-8368 岐阜県 岐阜市 宇佐3丁目4番3号 4-3,Usa 3-Chome, Gifu-City, 500-8368 JAPAN 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
