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出願人名に「株式会社ジェイデバイス」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-220537 | 半導体装置 | 株式会社ジェイデバイス 他 | 2014年11月20日 |
| 特開 2014-116382 | 半導体装置及びその製造方法 | 株式会社ジェイデバイス | 2014年 6月26日 |
| 特開 2014-103198 | 半導体装置及びその製造方法 | 株式会社ジェイデバイス | 2014年 6月 5日 |
| 特開 2014-93430 | 半導体装置、半導体積層モジュール構造、積層モジュール構造、及びこれらの製造方法 | 株式会社ジェイデバイス | 2014年 5月19日 |
| 特開 2014-82245 | 半導体記憶装置及びその製造方法 | 株式会社ジェイデバイス | 2014年 5月 8日 |
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2014-220537 2014-116382 2014-103198 2014-93430 2014-82245
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