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株式会社ジェイデバイス
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1441位 19件
（
2016年：第1586位 15件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第8798位 1件
（
2016年：第3496位 4件）
（ランキング更新日：2025年5月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ジェイデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-108041 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | 2017年 6月15日 | |
| 特開 2017-76718 | 接着ヘッド及びそれを用いた半導体製造装置 | 2017年 4月20日 | |
| 特開 2017-37924 | 半導体パッケージ | 2017年 2月16日 | |
| 特開 2017-38051 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2017年 2月16日 | |
| 特開 2017-17238 | 半導体装置及びその製造方法 | 2017年 1月19日 |
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2017-108041 2017-76718 2017-37924 2017-38051 2017-17238
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