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ザイリンクス インコーポレイテッド
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第757位 39件
（
2020年：第802位 35件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1236位 15件
（
2020年：第614位 36件）
（ランキング更新日：2025年5月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ザイリンクス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2021-536622 | 信号処理のためのベクトル化されたピーク検出 | 2021年12月27日 | |
| 特表 2021-536672 | 積層ダイ構造におけるパワーゲーティング | 2021年12月27日 | |
| 特表 2021-536076 | 乗算累積回路 | 2021年12月23日 | |
| 特表 2021-533464 | ハイブリッドの精密および非精密キャッシュスヌープフィルタリング | 2021年12月 2日 | |
| 特表 2021-533481 | 固定ＰＣＩｅ物理トランスポートネットワーク上の論理トランスポート | 2021年12月 2日 | |
| 特表 2021-532430 | データ処理エンジンアレイを有するデバイス | 2021年11月25日 | |
| 特表 2021-531530 | デバッグコントローラ回路 | 2021年11月18日 | |
| 特表 2021-531572 | ＭＡＣ回路中の異なるカーネルを使用してデータのセットに対して連続するＭＡＣ演算を実施すること | 2021年11月18日 | |
| 特表 2021-531594 | ＨＢＭ物理インターフェイスを使用する高帯域幅チップ・ツー・チップインターフェイス | 2021年11月18日 | |
| 特表 2021-530806 | プログラマブルデバイスのためのコンフィギュラブル・ネットワーク・オン・チップ | 2021年11月11日 | |
| 特表 2021-530809 | プログラマブル集積回路のための階層型部分的再構成 | 2021年11月11日 | |
| 特表 2021-530813 | 専用低レイテンシリンクを使用した複数のハードウェアアクセラレータのための統合されたアドレス空間 | 2021年11月11日 | |
| 特表 2021-530103 | インチップヒートシンクを有する集積回路ダイ | 2021年11月 4日 | |
| 特表 2021-529373 | システムオンチップにおけるプログラマブル論理マスタのためのハードウェアベースの仮想−物理アドレス変換 | 2021年10月28日 | |
| 特表 2021-526754 | プログラマブルデジタルシグマデルタ変調器 | 2021年10月 7日 |
39 件中 1-15 件を表示
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2021-536622 2021-536672 2021-536076 2021-533464 2021-533481 2021-532430 2021-531530 2021-531572 2021-531594 2021-530806 2021-530809 2021-530813 2021-530103 2021-529373 2021-526754
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