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ザイリンクス インコーポレイテッド
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1107位 5件
（
2025年：第917位 26件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第491位 12件
（
2025年：第629位 36件）
（ランキング更新日：2026年3月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ザイリンクス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2026-508774 | ダイペアデバイスの分割 | 2026年 3月12日 | |
| 特開 2026-35604 | モジュール式の積層型シリコンパッケージアセンブリ | 2026年 3月 4日 | |
| 特表 2026-506414 | 組み込み型設定可能エンジン | 2026年 2月25日 | |
| 特開 2026-12775 | デバイスにおけるデータ処理エンジン構成 | 2026年 1月27日 | |
| 特表 2026-502906 | ＤＲＡＭプロセスにおけるプログラム可能ハイブリッドメモリ及び容量性デバイス | 2026年 1月27日 | |
| 特表 2026-502202 | 集積回路のためのグローバルシステム相互接続 | 2026年 1月21日 |
6 件中 1-6 件を表示
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2026-508774 2026-35604 2026-506414 2026-12775 2026-502906 2026-502202
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