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ワイエムティー カンパニー リミテッド
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2862位 7件
（
2022年：第37581位 0件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第10357位 1件
（2022年：第27906位 0件）
（ランキング更新日：2026年10月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ワイエムティー カンパニー リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2023-553991 | 金属箔、それを備えた金属箔を有するキャリア、及びそれを含むプリント回路基板 | 2023年12月26日 | |
| 特表 2023-541754 | ビアホールを埋め込むためのレベリング剤及び電解質組成物 | 2023年10月 4日 | |
| 特表 2023-538991 | ビアホールを埋め込むためのレベリング剤及び電解質組成物 | 2023年 9月13日 | |
| 特表 2023-536387 | レベリング剤、及び該レベリング剤を含む、回路パターン形成用の電気めっき組成物 | 2023年 8月25日 | |
| 特表 2023-528821 | 電解ニッケルめっき用表面改質剤及びそれを含むニッケル電気めっき溶液 | 2023年 7月 6日 | |
| 特表 2023-504808 | キャリア箔付き金属箔、その製造方法、およびそれを含む積層体 | 2023年 2月 7日 | |
| 特表 2023-504254 | 回路基板のスルーホールの充填方法及びこれを用いた回路基板 | 2023年 2月 2日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2023-553991 2023-541754 2023-538991 2023-536387 2023-528821 2023-504808 2023-504254
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