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大日本印刷株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第21位 834件 下降2023年:第18位 1076件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第15位 1057件 下降2023年:第14位 1258件)

(ランキング更新日:2025年5月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-36215 コイル部品及びその製造方法、コイル中間材、送電装置、受電装置、並びに電力伝送システム 2024年 3月15日
特開 2024-36235 面光源装置および表示装置 2024年 3月15日
特開 2024-36355 拡散部材、積層体、拡散部材のセット、LEDバックライトおよび表示装置 2024年 3月15日
特開 2024-36401 金属調包装材及び包装容器 2024年 3月15日
特開 2024-36641 ベーパーチャンバー、電子機器 2024年 3月15日
特開 2024-33958 蓄電ユニット 2024年 3月13日
特開 2024-34287 真贋判定装置およびプログラム 2024年 3月13日
特開 2024-34512 積層体、長尺積層体、光学積層体、長尺光学積層体、積層体の製造方法、及び光学積層体の製造方法 2024年 3月13日
特開 2024-34613 書類確認装置及びプログラム 2024年 3月13日
特開 2024-34614 書類確認装置及びプログラム 2024年 3月13日
特開 2024-34615 書類確認装置及びプログラム 2024年 3月13日
特開 2024-32280 情報処理方法、コンピュータプログラム及び情報処理装置 2024年 3月12日
特開 2024-32631 積層体および包装袋 2024年 3月12日
特開 2024-32670 積層体および包装袋 2024年 3月12日
特開 2024-32697 半導体パッケージ、インターポーザ形成板、及び半導体パッケージの製造方法 2024年 3月12日

835 件中 676-690 件を表示

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2024-36215 2024-36235 2024-36355 2024-36401 2024-36641 2024-33958 2024-34287 2024-34512 2024-34613 2024-34614 2024-34615 2024-32280 2024-32631 2024-32670 2024-32697

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