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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第21位 834件
(2023年:第18位 1076件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第15位 1057件
(2023年:第14位 1258件)
(ランキング更新日:2025年5月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-36215 | コイル部品及びその製造方法、コイル中間材、送電装置、受電装置、並びに電力伝送システム | 2024年 3月15日 | |
特開 2024-36235 | 面光源装置および表示装置 | 2024年 3月15日 | |
特開 2024-36355 | 拡散部材、積層体、拡散部材のセット、LEDバックライトおよび表示装置 | 2024年 3月15日 | |
特開 2024-36401 | 金属調包装材及び包装容器 | 2024年 3月15日 | |
特開 2024-36641 | ベーパーチャンバー、電子機器 | 2024年 3月15日 | |
特開 2024-33958 | 蓄電ユニット | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-34287 | 真贋判定装置およびプログラム | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-34512 | 積層体、長尺積層体、光学積層体、長尺光学積層体、積層体の製造方法、及び光学積層体の製造方法 | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-34613 | 書類確認装置及びプログラム | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-34614 | 書類確認装置及びプログラム | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-34615 | 書類確認装置及びプログラム | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-32280 | 情報処理方法、コンピュータプログラム及び情報処理装置 | 2024年 3月12日 | |
特開 2024-32631 | 積層体および包装袋 | 2024年 3月12日 | |
特開 2024-32670 | 積層体および包装袋 | 2024年 3月12日 | |
特開 2024-32697 | 半導体パッケージ、インターポーザ形成板、及び半導体パッケージの製造方法 | 2024年 3月12日 |
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2024-36215 2024-36235 2024-36355 2024-36401 2024-36641 2024-33958 2024-34287 2024-34512 2024-34613 2024-34614 2024-34615 2024-32280 2024-32631 2024-32670 2024-32697
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5月16日(金) - 東京 千代田区
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