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大日本印刷株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第21位 834件 下降2023年:第18位 1076件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第15位 1057件 下降2023年:第14位 1258件)

(ランキング更新日:2025年3月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-26922 包装食品の使用方法 2024年 2月29日
特開 2024-27126 光学フィルム、画像表示パネル及び画像表示装置 2024年 2月29日
特開 2024-27127 光学フィルム、画像表示パネル及び画像表示装置 2024年 2月29日
特開 2024-26096 光学フィルム、偏光板、および画像表示装置 2024年 2月28日
特開 2024-26314 配線基板および半導体装置 2024年 2月28日
特開 2024-26349 配線基板及び配線基板を備える実装基板並びに配線基板の製造方法 2024年 2月28日
特開 2024-26398 太陽電池モジュール用の透明保護シート、及び、その製造方法 2024年 2月28日
特開 2024-24937 肌意匠シート及び肌意匠シート製造方法 2024年 2月26日
特開 2024-25052 真贋判定装置およびプログラム 2024年 2月26日
特開 2024-25386 対処方法提供システム,ならびに端末装置およびその制御方法 2024年 2月26日
特開 2024-25549 注出口組立体及び注出口付き容器 2024年 2月26日
特開 2024-25614 流路部材 2024年 2月26日
特開 2024-24081 ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバ用金属シート 2024年 2月21日
特開 2024-21508 シール装置、封止済み容器、封止済み容器の製造方法及び液体の製造方法 2024年 2月16日
特開 2024-21512 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 2024年 2月16日

835 件中 706-720 件を表示

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2024-26922 2024-27126 2024-27127 2024-26096 2024-26314 2024-26349 2024-26398 2024-24937 2024-25052 2024-25386 2024-25549 2024-25614 2024-24081 2024-21508 2024-21512

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