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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特許 4790132 | 低電力可変ベース駆動回路 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年10月12日 |
特許 4780840 | 過剰電圧除去検知機能を備えた過剰電圧保護回路 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 9月28日 |
特許 4771694 | トレンチゲート電力デバイス及びそのエッジ終端技術 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 9月14日 |
特許 4731165 | ミラー容量及びスイッチング損失を低減するために改良されたMOSゲートを有する装置 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 7月20日 |
特許 4712123 | 効率的熱放散のための配線なし半導体パッケージ | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 6月29日 |
特許 4698225 | ドレインクリップを備えた半導体ダイパッケージ | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 6月 8日 |
特許 4699353 | 代替のFLMPパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 6月 8日 |
特許 4689796 | 2つの電源を有するシステムのためのパワー・オン・リセット回路 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 5月25日 |
特許 4672126 | 能動アンダシュート強化FETスイッチ | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 4月20日 |
特許 4634146 | 半導体ダイパッケージを形成する方法 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 2月16日 |
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4790132 4780840 4771694 4731165 4712123 4698225 4699353 4689796 4672126 4634146
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11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月29日(金) - 東京 港区
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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