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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特許 4790132 | 低電力可変ベース駆動回路 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年10月12日 |
特許 4780840 | 過剰電圧除去検知機能を備えた過剰電圧保護回路 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 9月28日 |
特許 4771694 | トレンチゲート電力デバイス及びそのエッジ終端技術 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 9月14日 |
特許 4731165 | ミラー容量及びスイッチング損失を低減するために改良されたMOSゲートを有する装置 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 7月20日 |
特許 4712123 | 効率的熱放散のための配線なし半導体パッケージ | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 6月29日 |
特許 4698225 | ドレインクリップを備えた半導体ダイパッケージ | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 6月 8日 |
特許 4699353 | 代替のFLMPパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 6月 8日 |
特許 4689796 | 2つの電源を有するシステムのためのパワー・オン・リセット回路 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 5月25日 |
特許 4672126 | 能動アンダシュート強化FETスイッチ | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 4月20日 |
特許 4634146 | 半導体ダイパッケージを形成する方法 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 2011年 2月16日 |
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4790132 4780840 4771694 4731165 4712123 4698225 4699353 4689796 4672126 4634146
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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