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ドゥーサン コーポレイション
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第3738位 5件
（
2022年：第1878位 12件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1851位 10件
（
2022年：第4630位 3件）
（ランキング更新日：2024年9月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ドゥーサン コーポレイションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7387742 | ポリアミック酸組成物及びこれを用いた透明ポリイミドフィルム | 2023年11月28日 | |
| 特許 7373073 | 半導体パッケージ用アンダーフィルフィルム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 | 2023年11月 1日 | |
| 特許 7370310 | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板 | 2023年10月27日 | |
| 特許 7351016 | ラミネータ | 2023年 9月26日 | |
| 特許 7282927 | 複合基板の製造システム及び製造方法 | 2023年 5月29日 | |
| 特許 7281567 | 複合基板の製造システム及び製造方法 | 2023年 5月25日 | |
| 特許 7271620 | 優れた復元特性を有するポリイミドフィルム | 2023年 5月11日 | |
| 特許 7227325 | 優れた光学特性を有するポリイミドフィルム | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7220260 | 半導体パッケージ用アンダーフィルフィルム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 | 2023年 2月 9日 | |
| 特許 7220290 | 樹脂組成物、これを用いた金属積層体及び印刷回路基板、並びに前記金属積層体の製造方法 | 2023年 2月 9日 |
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7387742 7373073 7370310 7351016 7282927 7281567 7271620 7227325 7220260 7220290
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点（米国・欧州（EPC)・中国）～米国ならびに EPC （欧州特許条約）・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します～
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