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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第2921位 7件
(2016年:第2281位 9件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第8798位 1件
(2016年:第9250位 1件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-195362 | 半導体ボンディング装置および関連技術 | 2017年10月26日 | |
特表 2017-506002 | エッジ領域で支持された基板の変形を防止する方法及び装置 | 2017年 2月23日 | |
特開 2017-27028 | ウエハ照明ユニット用スペーサー変位装置、及びウエハ照明ユニット | 2017年 2月 2日 | |
特開 2017-18941 | 基材のコーティング方法 | 2017年 1月26日 | |
特開 2017-22363 | 整列したウェーハ・ペアを取り扱うための装置およびシステム | 2017年 1月26日 | |
特開 2017-22364 | 整列したウェーハ・ペアを取り扱うための方法 | 2017年 1月26日 | |
特開 2017-11258 | 基板に塗布されたフォトレジストの少なくとも一部分を硬化するための方法および装置 | 2017年 1月12日 |
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2017-195362 2017-506002 2017-27028 2017-18941 2017-22363 2017-22364 2017-11258
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3月24日(月) -
3月25日(火) - 東京 品川区
3月25日(火) -
3月26日(水) - 東京 港区
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
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