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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第8370位 2件
(2021年:第7646位 2件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第6243位 2件
(2021年:第2213位 7件)
(ランキング更新日:2025年3月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2022-536828 | 基板をボンディングするためのボンディング装置および方法 | 2022年 8月19日 | |
特開 2022-8198 | ウエットプロセスモジュールおよびその操作方法 | 2022年 1月13日 |
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2022-536828 2022-8198
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3月24日(月) -
3月25日(火) - 東京 品川区
3月25日(火) -
3月26日(水) - 東京 港区
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
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