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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第35905位 0件
(
2022年:第8370位 2件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第4609位 3件
(
2022年:第6243位 2件)
(ランキング更新日:2025年11月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7320621 | 基板をボンディングするためのボンディング装置および方法 | 2023年 8月 3日 | |
| 特許 7251926 | アラインされた基板ペアを扱うシステムと関連技術 | 2023年 4月 4日 | |
| 特許 7209479 | ノズル先端アダプタ、ノズルアセンブリ、並びに、ノズル | 2023年 1月20日 |
3 件中 1-3 件を表示
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7320621 7251926 7209479
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【大阪会場】 前田知財塾 ~スキルアップ編~ 知財の仕事を、もっと深く、もっと面白く! 第1回 「発明発掘・権利化業務」
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