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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1627位 13件
(
2020年:第1346位 17件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第994位 20件
(
2020年:第1076位 18件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6986756 | 液晶表示素子用シール剤組成物 | 2021年12月22日 | |
| 特許 6979150 | 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体 | 2021年12月 8日 | |
| 特許 6966759 | 複合体の製造・解体方法並びにゲル状樹脂組成物 | 2021年11月17日 | |
| 特許 6943461 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法 | 2021年 9月29日 | |
| 特許 6943431 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法 | 2021年 9月29日 | |
| 特許 6938057 | 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体 | 2021年 9月22日 | |
| 特許 6921418 | 接合用組成物 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6892120 | 被覆金属粒子、導電性組成物、導電体、接合用積層体、回路形成物及び焼結体の製造方法 | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6886160 | 硬化性樹脂組成物及び加工フィルムの製造方法 | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6879512 | 封止用組成物 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6873510 | 複合粒子、銅ペースト組成物、および導電体 | 2021年 5月19日 | |
| 特許 6871573 | チップの表面加工方法及びゲル状組成物 | 2021年 5月12日 | |
| 特許 6868282 | 合成ストリング収束剤用光硬化性樹脂組成物 | 2021年 5月12日 | |
| 特許 6856935 | 複合体の製造方法及びゲル状組成物 | 2021年 4月14日 | |
| 特許 6845496 | マイクロカプセル、マイクロカプセルの製造方法及び硬化性組成物 | 2021年 3月17日 |
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6986756 6979150 6966759 6943461 6943431 6938057 6921418 6892120 6886160 6879512 6873510 6871573 6868282 6856935 6845496
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