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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第307位 125件
(2020年:第285位 139件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第203位 141件
(2020年:第289位 96件)
(ランキング更新日:2025年6月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6869203 | 監視システム | 2021年 5月12日 | |
特許 6871305 | 無線通信装置、IoT機器、制御方法及びプログラム | 2021年 5月12日 | |
特許 6871761 | ラベル情報作成装置及びプログラム | 2021年 5月12日 | |
特許 6865240 | 基地局、通信システム、基地局の協調方法及びプログラム | 2021年 4月28日 | |
特許 6861523 | 無線通信システム及び無線通信方法 | 2021年 4月21日 | |
特許 6861759 | 通信端末、制御プログラム及び制御方法 | 2021年 4月21日 | |
特許 6864084 | 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム | 2021年 4月21日 | |
特許 6864085 | 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム | 2021年 4月21日 | |
特許 6857677 | 反射ユニット、アンテナユニット、無線基地局、制御装置、プログラム、及び制御方法 | 2021年 4月14日 | |
特許 6857696 | 決定装置、プログラム、システム、及び決定方法 | 2021年 4月14日 | |
特許 6854860 | 無線中継システム | 2021年 4月 7日 | |
特許 6855417 | 通信端末装置、並びに、その制御の方法及びプログラム | 2021年 4月 7日 | |
特許 6850336 | 半導体パッケージならびに穴開きインターポーザーによる液浸冷却方式を用いた三次元積層集積回路 | 2021年 3月31日 | |
特許 6847081 | NB−IoT通信システム、NB−IoT通信システムに用いられる端末、NB−IoT通信システムの端末に用いられるプログラム | 2021年 3月24日 | |
特許 6847995 | 移動通信システム、モビリティ制御方法及びプログラム | 2021年 3月24日 |
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6869203 6871305 6871761 6865240 6861523 6861759 6864084 6864085 6857677 6857696 6854860 6855417 6850336 6847081 6847995
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