ハリマ化成株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1258位 20件
（
2010年：第2962位 7件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第981位 27件
（2010年：第1446位 14件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ハリマ化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4848081 | 顆粒状タルク及び当該タルク含有の熱可塑性樹脂成形材料 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4843042 | 表面サイズ剤およびその用途 | 2011年12月21日 | |
| 特許 4838219 | 金属ナノ粒子焼結体の製造方法 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4828178 | 導電性接着剤および該導電性接着剤を利用する物品の製造方法 | 2011年11月30日 | 共同出願 |
| 特許 4824376 | 新聞古紙由来の脱墨パルプの製造方法 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4824346 | エマルション型蓄熱材の製造方法 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4819624 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4817561 | 製紙用表面サイズ剤及びその製造方法 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4800900 | はんだペースト組成物 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4792203 | 導電性ＩＴＯ膜上への金属薄膜層の形成方法、および該方法による導電性ＩＴＯ膜上の金属薄膜層 | 2011年10月12日 | 共同出願 |
| 特許 4787384 | 低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物 | 2011年10月 5日 | |
| 特許 4732710 | 粘着付与剤樹脂エマルションの製造方法 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4728755 | 導電性接合の形成方法 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4712421 | ビニル変性エポキシエステル樹脂の水分散体の製造方法、及び当該水分散体を用いた水性塗料組成物 | 2011年 6月29日 | |
| 特許 4694279 | 製紙用添加剤及び当該添加剤を含有する紙 | 2011年 6月 8日 |
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4848081 4843042 4838219 4828178 4824376 4824346 4819624 4817561 4800900 4792203 4787384 4732710 4728755 4712421 4694279
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