ハリマ化成株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第2275位 9件
（
2014年：第1993位 11件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1728位 10件
（2014年：第1302位 20件）
（ランキング更新日：2025年12月12日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ハリマ化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5750259 | 導電性金属ペースト | 2015年 7月15日 | |
| 特許 5730353 | はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2015年 6月10日 | |
| 特許 5730354 | はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2015年 6月10日 | |
| 特許 5723056 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2015年 5月27日 | |
| 特許 5715779 | アルミニウムろう付け用組成物の製造方法及びインナーフィンチューブのろう付け方法 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5714324 | 金属ナノ粒子焼結体層の形成方法 | 2015年 5月 7日 | |
| 特許 5703203 | 水不溶性リグニンおよびそれを含有する熱硬化性樹脂成形材料 | 2015年 4月15日 | |
| 特許 5671430 | 変性リグニンおよびそれを含有するフェノール樹脂成形材料 | 2015年 2月18日 | |
| 特許 5658448 | 顔料塗工液用添加剤、顔料塗工液、及び印刷用塗工紙 | 2015年 1月28日 | |
| 特許 5654716 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2015年 1月14日 |
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5750259 5730353 5730354 5723056 5715779 5714324 5703203 5671430 5658448 5654716
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