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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第2030位 12件
(
2012年:第1605位 15件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1164位 23件
(
2012年:第1239位 22件)
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5376255 | 焼成型導電性銅ペースト | 2013年12月25日 | |
| 特許 5361883 | 親水性被覆剤、親水性被膜、及び親水性基材 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5349703 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5341105 | 光硬化型親水性被覆剤、親水性被膜、および親水性被塗物 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5331363 | カチオン性表面サイズ剤の製造方法、該方法で得られたサイズ剤、および該サイズ剤を塗工した紙 | 2013年10月30日 | 共同出願 |
| 特許 5324007 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5307670 | 低温硬化可能な導電性ペースト | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5260923 | 微細なパターン形状を有する金属ナノ粒子焼結体層の形成方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5252344 | 金属ナノ粒子焼結体厚膜層の形成方法 | 2013年 7月31日 | |
| 特許 5238147 | トール脂肪酸エステル、その製造方法およびその用途 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5238088 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5232943 | 包接型蓄熱材及びその製造方法 | 2013年 7月10日 | |
| 特許 5221852 | 印刷インキ用樹脂ワニスの製造方法 | 2013年 6月26日 | |
| 特許 5217202 | 紙表面塗工用の剛度向上剤並びに当該剛度向上剤を塗工した紙 | 2013年 6月19日 | 共同出願 |
| 特許 5194237 | 顔料分散用樹脂を含むインキ又は塗料組成物 | 2013年 5月 8日 |
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5376255 5361883 5349703 5341105 5331363 5324007 5307670 5260923 5252344 5238147 5238088 5232943 5221852 5217202 5194237
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