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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1044位 26件
(2015年:第3535位 5件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1645位 12件
(2015年:第1281位 15件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-215269 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-219502 | 画像認識装置および画像認識方法 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-220294 | リニアモータ構造 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-210585 | ウェブ材料加工装置および加工方法 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-213287 | ボンディング装置 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-204225 | 単結晶育成装置 | 2016年12月 8日 | |
特開 2016-207884 | ボンディングアームの異常検出方法及びボンディングアームの異常検出装置 | 2016年12月 8日 | |
特開 2016-200246 | 摺動面構造および摺動面構造の製造方法 | 2016年12月 1日 | |
特開 2016-157720 | ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 | 2016年 9月 1日 | |
特開 2016-146425 | ピックアップ装置 | 2016年 8月12日 | |
特開 2016-133177 | 摺動面構造および摺動面構造の製造方法 | 2016年 7月25日 | |
特開 2016-97419 | レーザ加工方法、レーザ加工装置、およびレーザ加工品 | 2016年 5月30日 | |
特開 2016-93826 | 微細周期構造の形成方法および形成装置 | 2016年 5月26日 | |
特開 2016-82148 | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 | 2016年 5月16日 | |
特開 2016-76506 | ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 | 2016年 5月12日 |
26 件中 1-15 件を表示
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2016-215269 2016-219502 2016-220294 2016-210585 2016-213287 2016-204225 2016-207884 2016-200246 2016-157720 2016-146425 2016-133177 2016-97419 2016-93826 2016-82148 2016-76506
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2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月20日(木) - 東京 港区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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