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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1087位 23件
(2021年:第1675位 14件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1232位 17件
(2021年:第1401位 13件)
(ランキング更新日:2025年3月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-175387 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | 2022年11月25日 | |
特開 2022-163912 | 基板切断装置および基板切断方法 | 2022年10月27日 | |
特開 2022-160130 | コレット検出装置、コレット補正装置、ボンディング装置、コレット、コレットユニット、コレット検出方法、コレット補正方法、ボンディング方法、半導体装置の製造方法 | 2022年10月19日 | |
特開 2022-147353 | 帯状体繰出装置、帯状体繰出方法、電極積層体製造装置、電極積層体製造方法、蓄電素子製造装置、及び蓄電素子製造方法 | 2022年10月 6日 | |
特開 2022-139910 | ボンディング装置、及びボンディング方法 | 2022年 9月26日 | |
特開 2022-139913 | ボンディング装置、及びボンディング方法 | 2022年 9月26日 | |
特開 2022-137716 | 集塵方法、集塵装置、レーザ加工方法、およびレーザ加工装置 | 2022年 9月22日 | |
特開 2022-135425 | コレット検出装置、コレット位置補正装置、ボンディング装置、コレット検出方法、コレット位置補正方法 | 2022年 9月15日 | |
特開 2022-120398 | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、チップ剥離装置 | 2022年 8月18日 | |
特開 2022-112206 | ボンディング方法およびボンディング装置使用方法 | 2022年 8月 2日 | |
特開 2022-106092 | プレス装置およびプレス方法 | 2022年 7月19日 | |
特開 2022-93575 | 検査装置及び検査方法 | 2022年 6月23日 | |
特開 2022-91349 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2022年 6月21日 | |
特開 2022-76178 | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 | 2022年 5月19日 | |
特開 2022-76180 | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 | 2022年 5月19日 |
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2022-175387 2022-163912 2022-160130 2022-147353 2022-139910 2022-139913 2022-137716 2022-135425 2022-120398 2022-112206 2022-106092 2022-93575 2022-91349 2022-76178 2022-76180
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3月26日(水) - 東京 港区
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4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
4月2日(水) -
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4月4日(金) -
4月1日(火) - 山口 山口市
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