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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1675位 14件
(2020年:第1038位 25件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1401位 13件
(2020年:第1448位 12件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-190457 | ピックアップ装置 | 2021年12月13日 | |
特開 2021-176658 | チャック装置 | 2021年11月11日 | |
特開 2021-176812 | 結晶成長装置、及びこの装置を用いた結晶成長方法 | 2021年11月11日 | |
特開 2021-129078 | ピックアップ装置およびピックアップ方法 | 2021年 9月 2日 | |
特開 2021-104155 | インプラント | 2021年 7月26日 | |
特開 2021-97159 | エキスパンド部材、エキスパンド装置、チップ移載装置、チップ移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、及びダイボンダ | 2021年 6月24日 | |
特開 2021-86971 | ワーク移載装置、ワーク移載方法、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、及びダイボンダ | 2021年 6月 3日 | |
特開 2021-80999 | スラストころ軸受 | 2021年 5月27日 | |
再表 2020-188678 | 半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法を用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の組立プログラム | 2021年 4月 1日 | |
特開 2021-52096 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2021年 4月 1日 | |
特開 2021-30250 | 周期構造作成装置および周期構造作成方法 | 2021年 3月 1日 | |
特開 2021-27126 | 駆動装置、ダイボンダ、ボンディング方法、及び半導体素子製造方法 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-22637 | ボンディングワイヤの検査装置、ボンディングワイヤの検査方法、及びボンディングワイヤの検査プログラム | 2021年 2月18日 | |
特開 2021-22705 | 駆動装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 | 2021年 2月18日 | |
再表 2020-100750 | バックアッププレート供給・回収装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 | 2021年 2月15日 |
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2021-190457 2021-176658 2021-176812 2021-129078 2021-104155 2021-97159 2021-86971 2021-80999 2020-188678 2021-52096 2021-30250 2021-27126 2021-22637 2021-22705 2020-100750
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2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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