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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1265位 19件
(
2018年:第2125位 9件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1440位 12件
(
2018年:第1497位 12件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-215967 | 電極積層体の製造装置 | 2019年12月19日 | |
| 特開 2019-215966 | 電極積層体の製造装置 | 2019年12月19日 | |
| 特開 2019-212835 | 位置決め方法及び位置決め装置 | 2019年12月12日 | |
| 特開 2019-203707 | 検査装置、検査方法、及び検査プログラム | 2019年11月28日 | |
| 特開 2019-190956 | ワーク外観検査装置 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-186275 | 検査装置及び検査方法 | 2019年10月24日 | |
| 特開 2019-178928 | 検査装置および検査方法 | 2019年10月17日 | |
| 特開 2019-155457 | 撥水性物品の製造方法およびレーザ加工装置 | 2019年 9月19日 | |
| 特開 2019-147168 | プレス装置及びプレス装置調整方法 | 2019年 9月 5日 | |
| 特開 2019-149399 | ボンディング装置 | 2019年 9月 5日 | |
| 特開 2019-140812 | ワーク接触装置、ワーク接触方法、およびワーク接触装置の製造方法 | 2019年 8月22日 | |
| 特開 2019-108921 | 摺動面構造 | 2019年 7月 4日 | |
| 再表 2018-225664 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、ダイボンダ、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 | 2019年 6月27日 | |
| 特開 2019-99339 | カード取出装置およびカード取出方法 | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-96671 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2019年 6月20日 |
19 件中 1-15 件を表示
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2019-215967 2019-215966 2019-212835 2019-203707 2019-190956 2019-186275 2019-178928 2019-155457 2019-147168 2019-149399 2019-140812 2019-108921 2018-225664 2019-99339 2019-96671
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