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ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッド
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2569位 8件
（
2022年：第2638位 8件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2423位 7件
（2022年：第3719位 4件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-118970 | 基板処理方法、該方法を用いる基板処理装置及び半導体素子製造方法 | 2023年 8月25日 | |
| 特開 2023-80055 | 基板処理装置 | 2023年 6月 8日 | |
| 特開 2023-43166 | 基板処理装置 | 2023年 3月28日 | |
| 特開 2023-36563 | 基板処理装置 | 2023年 3月14日 | |
| 特開 2023-36566 | 基板処理装置 | 2023年 3月14日 | |
| 特開 2023-36568 | 基板処理装置 | 2023年 3月14日 | |
| 特開 2023-36572 | 基板処理装置 | 2023年 3月14日 | |
| 特開 2023-7341 | チャンバ内部処理方法及び基板処理方法 | 2023年 1月18日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2023-118970 2023-80055 2023-43166 2023-36563 2023-36566 2023-36568 2023-36572 2023-7341
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