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三菱マテリアル株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第124位 337件 上昇2020年:第141位 307件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第126位 231件 下降2020年:第104位 260件)

(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
再表 2020-45388 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 2021年 8月26日
特開 2021-120168 刃先交換式切削工具の工具本体およびカートリッジ 2021年 8月19日
特開 2021-120943 サージ防護素子およびその製造方法 2021年 8月19日
再表 2020-45386 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 2021年 8月12日
再表 2020-45403 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 2021年 8月12日
特開 2021-115639 表面被覆切削工具 2021年 8月10日
特開 2021-115678 表面被覆切削工具 2021年 8月10日
特開 2021-116461 錫又は錫合金めっき液 2021年 8月10日
特開 2021-116463 接合用シート 2021年 8月10日
特開 2021-116473 錫又は錫合金電解めっき液、バンプの形成方法、及び回路基板の製造方法 2021年 8月10日
特開 2021-117171 バイオセンサ 2021年 8月10日
特開 2021-117172 バイオセンサ 2021年 8月10日
特開 2021-118256 ヒートシンク付き絶縁回路基板 2021年 8月10日
特開 2021-118257 ヒートシンク付絶縁回路基板、電子部品及びヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法 2021年 8月10日
特開 2021-118357 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 2021年 8月10日

351 件中 196-210 件を表示

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2020-45388 2021-120168 2021-120943 2020-45386 2020-45403 2021-115639 2021-115678 2021-116461 2021-116463 2021-116473 2021-117171 2021-117172 2021-118256 2021-118257 2021-118357

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