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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第124位 337件 (2020年:第141位 307件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第126位 231件 (2020年:第104位 260件)
(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2020-45388 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 8月26日 | |
特開 2021-120168 | 刃先交換式切削工具の工具本体およびカートリッジ | 2021年 8月19日 | |
特開 2021-120943 | サージ防護素子およびその製造方法 | 2021年 8月19日 | |
再表 2020-45386 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 8月12日 | |
再表 2020-45403 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 8月12日 | |
特開 2021-115639 | 表面被覆切削工具 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-115678 | 表面被覆切削工具 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-116461 | 錫又は錫合金めっき液 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-116463 | 接合用シート | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-116473 | 錫又は錫合金電解めっき液、バンプの形成方法、及び回路基板の製造方法 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-117171 | バイオセンサ | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-117172 | バイオセンサ | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-118256 | ヒートシンク付き絶縁回路基板 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-118257 | ヒートシンク付絶縁回路基板、電子部品及びヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-118357 | 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 | 2021年 8月10日 |
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2020-45388 2021-120168 2021-120943 2020-45386 2020-45403 2021-115639 2021-115678 2021-116461 2021-116463 2021-116473 2021-117171 2021-117172 2021-118256 2021-118257 2021-118357
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1月8日(水) -
1月8日(水) -
1月9日(木) -
1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月8日(水) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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