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三菱マテリアル株式会社

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　■　2021年出願公開件数ランキング　　　第124位　337件（2020年：第141位　307件）

　■　2021年特許取得件数ランキング　　　第126位　231件（2020年：第104位　260件）

（ランキング更新日：2025年1月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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三菱マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2021-98890	銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法	2021年 7月 1日
特開 2021-99330	トランジスタセンサ及び生体物質検出方法	2021年 7月 1日
特開 2021-99906	銀ペースト、及び、接合体の製造方法	2021年 7月 1日
特開 2021-100349	被覆電線の分離方法	2021年 7月 1日
特開 2021-94628	切削インサート、刃先交換式転削工具および転削加工方法	2021年 6月24日
特開 2021-94679	クーラント孔付きスロッティングカッターおよび該クーラント孔付きスロッティングカッターの取付部材	2021年 6月24日
特開 2021-94680	クーラント孔付きスロッティングカッターの取付部材	2021年 6月24日
特開 2021-95327	銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板	2021年 6月24日
特開 2021-95396	ジチアポリエーテルジオール及びその製造方法並びに該ジチアポリエーテルジオールを含むＳｎＡｇめっき液、該ＳｎＡｇめっき液を用いてめっき皮膜を形成する方法	2021年 6月24日
特開 2021-97071	絶縁回路基板	2021年 6月24日
特開 2021-91574	シリコン微粒子及びその製造方法	2021年 6月17日
特開 2021-91595	銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法	2021年 6月17日
特開 2021-91596	銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法	2021年 6月17日
特開 2021-91931	銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法	2021年 6月17日
特開 2021-91944	スパッタリングターゲット、及び、スパッタリングターゲットの製造方法	2021年 6月17日

351 件中 226-240 件を表示

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2021-98890 2021-99330 2021-99906 2021-100349 2021-94628 2021-94679 2021-94680 2021-95327 2021-95396 2021-97071 2021-91574 2021-91595 2021-91596 2021-91931 2021-91944

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