株式会社ディスコ
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第66位 599件
（
2014年：第71位 580件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第140位 222件
（
2014年：第140位 305件）
（ランキング更新日：2025年1月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5656609 | 治具プレートを使用した半導体デバイスチップの積層方法 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5656667 | 硬質基板の研削方法 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5656688 | 透明板状物のエッジ検出装置及び研削装置 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5656690 | レーザ加工装置 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5657302 | 切削方法 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5657935 | 切削装置 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5657946 | 分割方法 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5658043 | 分割方法 | 2015年 1月21日 | |
| 特許 5653183 | 加工装置 | 2015年 1月14日 | |
| 特許 5653234 | 硬質基板の研削方法 | 2015年 1月14日 | |
| 特許 5654365 | 研削装置 | 2015年 1月14日 | |
| 特許 5654782 | 研削加工装置 | 2015年 1月14日 | |
| 特許 5654810 | ウェーハの加工方法 | 2015年 1月14日 | |
| 特許 5654826 | 切削加工装置 | 2015年 1月14日 | |
| 特許 5654845 | 研削加工装置 | 2015年 1月14日 |
225 件中 211-225 件を表示
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5656609 5656667 5656688 5656690 5657302 5657935 5657946 5658043 5653183 5653234 5654365 5654782 5654810 5654826 5654845
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