株式会社ディスコ
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第46位 777件
（
2017年：第89位 553件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第81位 363件
（
2017年：第68位 420件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6320244 | ミスト収集装置 | 2018年 5月 9日 | |
| 特許 6320261 | ウエーハの加工方法 | 2018年 5月 9日 | |
| 特許 6322518 | 半導体基板の切削方法 | 2018年 5月 9日 | |
| 特許 6315455 | 環状フレーム | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6315460 | スピンドルユニット | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6315470 | 分割方法 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6315471 | 板状被加工物の分割方法 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6316637 | ウエーハの加工方法 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6316652 | 研削装置 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6316673 | テープ貼着装置 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6316702 | 加工装置及びウエーハの加工方法 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6317935 | 保持テーブル | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6317941 | 切削装置 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6318016 | 積層デバイスの製造方法 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6318033 | 研削装置及び保護テープ貼着方法 | 2018年 4月25日 |
364 件中 226-240 件を表示
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6320244 6320261 6322518 6315455 6315460 6315470 6315471 6316637 6316652 6316673 6316702 6317935 6317941 6318016 6318033
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