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株式会社ディスコ

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  2022年 出願公開件数ランキング    第35位 666件 変わらず2021年:第35位 839件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第55位 546件 下降2021年:第54位 442件)

(ランキング更新日:2025年11月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7083573 ウェーハの加工方法 2022年 6月13日
特許 7083579 加工装置 2022年 6月13日
特許 7083654 分割予定ラインの検出方法 2022年 6月13日
特許 7083659 光デバイス検査装置及び光デバイスの検査方法 2022年 6月13日
特許 7083692 切削装置 2022年 6月13日
特許 7083716 ウェーハの加工方法 2022年 6月13日
特許 7082502 ウェーハの加工方法 2022年 6月 8日
特許 7082517 加工装置 2022年 6月 8日
特許 7081919 加工装置 2022年 6月 7日
特許 7081993 被加工物の加工方法 2022年 6月 7日
特許 7080551 被加工物の加工方法 2022年 6月 6日
特許 7080552 切削ブレードのドレッシング方法 2022年 6月 6日
特許 7080555 ウエーハの加工方法 2022年 6月 6日
特許 7080558 洗浄装置、加工装置及び洗浄力評価方法 2022年 6月 6日
特許 7080564 切削装置及びノズルの高さ検査方法 2022年 6月 6日

549 件中 316-330 件を表示

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7083573 7083579 7083654 7083659 7083692 7083716 7082502 7082517 7081919 7081993 7080551 7080552 7080555 7080558 7080564

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