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株式会社ディスコ

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  2022年 出願公開件数ランキング    第35位 666件 変わらず2021年:第35位 839件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第55位 546件 下降2021年:第54位 442件)

(ランキング更新日:2025年11月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7028607 切削装置 2022年 3月 2日
特許 7028650 剥離装置 2022年 3月 2日
特許 7027137 ウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置 2022年 3月 1日
特許 7027215 ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置 2022年 3月 1日
特許 7027234 ウエーハの加工方法 2022年 3月 1日
特許 7025171 被加工物の研削方法 2022年 2月24日
特許 7025249 被加工物の研削方法。 2022年 2月24日
特許 7023575 洗浄方法 2022年 2月22日
特許 7023629 レーザー加工装置 2022年 2月22日
特許 7023750 治具 2022年 2月22日
特許 7022624 位置付け方法 2022年 2月18日
特許 7021868 加工廃液処理装置 2022年 2月17日
特許 7021879 マウント 2022年 2月17日
特許 7021913 液体供給ユニット 2022年 2月17日
特許 7019241 切削ブレードの装着機構 2022年 2月15日

549 件中 451-465 件を表示

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7028607 7028650 7027137 7027215 7027234 7025171 7025249 7023575 7023629 7023750 7022624 7021868 7021879 7021913 7019241

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