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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第303位 130件
（
2013年：第299位 148件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第397位 92件
（2013年：第248位 158件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5646550 | 被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置 | 2014年12月24日 | |
| 特許 5646549 | レーザー加工装置 | 2014年12月24日 | |
| 特許 5643391 | 撮像装置 | 2014年12月17日 | |
| 特許 5643737 | マザー基板のスクライブ方法 | 2014年12月17日 | |
| 特許 5639634 | 基板分断システム | 2014年12月10日 | |
| 特許 5627201 | 脆性材料基板の割断方法 | 2014年11月19日 | |
| 特許 5624174 | 被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置 | 2014年11月12日 | |
| 特許 5607598 | スクライブ装置 | 2014年10月15日 | |
| 特許 5607599 | スクライブ装置 | 2014年10月15日 | |
| 特許 5590103 | チップホルダ、ホルダジョイント、チップホルダ取付構造体及びスクライブ方法 | 2014年 9月17日 | |
| 特許 5588534 | 光ファイバ、及びこれを用いたレーザ発振器 | 2014年 9月10日 | |
| 特許 5584560 | レーザスクライブ方法 | 2014年 9月 3日 | |
| 特許 5580049 | 脆性材料基板のＵ字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法 | 2014年 8月27日 | |
| 特許 5576516 | 強化ガラス基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 | 2014年 8月20日 | |
| 特許 5566511 | 分断装置 | 2014年 8月 6日 |
92 件中 1-15 件を表示
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5646550 5646549 5643391 5643737 5639634 5627201 5624174 5607598 5607599 5590103 5588534 5584560 5580049 5576516 5566511
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