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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第260位 156件
（
2015年：第275位 147件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第433位 67件
（2015年：第649位 34件）
（ランキング更新日：2025年2月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6049847 | ガラス基板の分断方法 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6049848 | ガラス基板の分断方法 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6043149 | 脆性材料基板のブレイク装置および脆性材料基板のブレイク方法 | 2016年12月14日 | |
| 特許 6043150 | 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 | 2016年12月14日 | |
| 特許 6044295 | スクライビングホイール及びその製造方法 | 2016年12月14日 | |
| 特許 6039363 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6040705 | 積層セラミックス基板の分断方法 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6035096 | レーザ加工装置 | 2016年11月30日 | |
| 特許 6035127 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | 2016年11月30日 | |
| 特許 6036173 | レーザー加工装置 | 2016年11月30日 | |
| 特許 6030747 | レーザビームによるガラス基板加工装置 | 2016年11月24日 | |
| 特許 6024267 | 基板保持リング把持機構 | 2016年11月16日 | |
| 特許 6019892 | スクライブ装置及びスクライブ方法 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6019999 | 積層セラミックス基板の分断方法 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6013210 | スクライビングホイール用ピン、ホルダーユニット及びスクライブ装置 | 2016年10月25日 |
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6049847 6049848 6043149 6043150 6044295 6039363 6040705 6035096 6035127 6036173 6030747 6024267 6019892 6019999 6013210
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