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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第299位 148件
（
2012年：第328位 126件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第248位 158件
（2012年：第616位 53件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5379073 | 冷却ノズル及びそれを用いた冷却方法並びに脆性材料基板の割断方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374385 | レーザ加工装置 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374545 | 基板分断装置 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5373856 | ガラス基板のスクライブ方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369099 | 薄膜太陽電池のスクライブ装置 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369011 | 溝加工ツール及びこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5365602 | スクライビングホイール及びその製造方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5365390 | ブレイクユニット及びブレイク方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5360278 | レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356376 | 脆性材料基板の面取り方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5361967 | 基板の溝加工ツール | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5361916 | レーザスクライブ方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5360277 | 被加工物分割用のレーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5360267 | 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5360266 | レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 | 2013年12月 4日 |
158 件中 1-15 件を表示
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5379073 5374385 5374545 5373856 5369099 5369011 5365602 5365390 5360278 5356376 5361967 5361916 5360277 5360267 5360266
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