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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第378位 96件
（
2017年：第318位 138件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第331位 86件
（
2017年：第346位 81件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6443046 | 溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置 | 2018年12月26日 | |
| 特許 6439313 | スクライブ方法およびスクライブ装置 | 2018年12月19日 | |
| 特許 6439332 | スクライブ装置、スクライブ方法及びホルダユニット | 2018年12月19日 | |
| 特許 6439378 | 基板加工装置 | 2018年12月19日 | |
| 特許 6439379 | 基板加工装置 | 2018年12月19日 | |
| 特許 6439716 | 基板加工装置 | 2018年12月19日 | |
| 特許 6435669 | 基板加工装置 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6435698 | スクライブ装置 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6432245 | 基板分断方法 | 2018年12月 5日 | |
| 特許 6428112 | パターニング基板のブレイク装置 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6428113 | パターニング基板のブレイク方法並びにブレイク装置 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6424509 | 基板加工装置 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6424652 | ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6424918 | レーザー加工装置 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6421472 | 脆性基板の分断方法および表示パネルの製造方法 | 2018年11月14日 |
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6443046 6439313 6439332 6439378 6439379 6439716 6435669 6435698 6432245 6428112 6428113 6424509 6424652 6424918 6421472
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