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アピックヤマダ株式会社

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　■　2017年出願公開件数ランキング　　　第1299位　22件（2016年：第1381位　18件）

　■　2017年特許取得件数ランキング　　　第1034位　20件（2016年：第708位　35件）

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アピックヤマダ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6208967	ＬＥＤ装置の製造方法	2017年10月 4日
特許 6196149	樹脂モールド方法	2017年 9月13日
特許 6180206	樹脂封止方法および圧縮成形装置	2017年 8月16日
特許 6180607	樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法	2017年 8月16日
特許 6178712	モールド金型及び樹脂モールド装置	2017年 8月 9日
特許 6151610	モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法	2017年 6月21日
特許 6137679	樹脂モールド装置および樹脂モールド方法	2017年 5月31日
特許 6134496	プランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法	2017年 5月24日
特許 6111459	樹脂モールド方法および樹脂モールド装置	2017年 4月12日
特許 6096081	樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法	2017年 3月15日
特許 6089260	樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法	2017年 3月 8日
特許 6093834	ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法	2017年 3月 8日
特許 6078846	ＬＥＤ実装品の製造方法、ＬＥＤ実装品の樹脂モールド方法、およびＬＥＤ製造装置	2017年 2月15日
特許 6078873	プランジャ、樹脂モールド装置および樹脂モールド方法	2017年 2月15日
特許 6074734	半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法	2017年 2月 8日

20 件中 1-15 件を表示

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6208967 6196149 6180206 6180607 6178712 6151610 6137679 6134496 6111459 6096081 6089260 6093834 6078846 6078873 6074734

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