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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1299位 22件
(2016年:第1381位 18件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1034位 20件
(2016年:第708位 35件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6208967 | LED装置の製造方法 | 2017年10月 4日 | |
特許 6196149 | 樹脂モールド方法 | 2017年 9月13日 | |
特許 6180206 | 樹脂封止方法および圧縮成形装置 | 2017年 8月16日 | |
特許 6180607 | 樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法 | 2017年 8月16日 | |
特許 6178712 | モールド金型及び樹脂モールド装置 | 2017年 8月 9日 | |
特許 6151610 | モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法 | 2017年 6月21日 | |
特許 6137679 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | 2017年 5月31日 | |
特許 6134496 | プランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法 | 2017年 5月24日 | |
特許 6111459 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2017年 4月12日 | |
特許 6096081 | 樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法 | 2017年 3月15日 | |
特許 6089260 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | 2017年 3月 8日 | |
特許 6093834 | ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法 | 2017年 3月 8日 | |
特許 6078846 | LED実装品の製造方法、LED実装品の樹脂モールド方法、およびLED製造装置 | 2017年 2月15日 | |
特許 6078873 | プランジャ、樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | 2017年 2月15日 | |
特許 6074734 | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法 | 2017年 2月 8日 |
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6208967 6196149 6180206 6180607 6178712 6151610 6137679 6134496 6111459 6096081 6089260 6093834 6078846 6078873 6074734
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