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アピックヤマダ株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第727位 42件
（
2013年：第1095位 27件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第935位 31件
（2013年：第1072位 26件）
（ランキング更新日：2025年2月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5634204 | 切削装置及び切削方法 | 2014年12月 3日 | |
| 特許 5621146 | 金型駆動装置 | 2014年11月 5日 | |
| 特許 5621147 | 樹脂モールド装置 | 2014年11月 5日 | |
| 特許 5608523 | 樹脂封止装置 | 2014年10月15日 | |
| 特許 5587625 | リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板 | 2014年 9月10日 | |
| 特許 5560479 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置、並びに樹脂モールド方法 | 2014年 7月30日 | |
| 特許 5554691 | ＬＥＤチップ実装用基板の金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5547952 | ＲＦＩＤタグの製造方法、及び金型 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5541797 | 樹脂成形装置 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5544585 | 樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5544583 | リードフレーム、電子部品用基板及び電子部品 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5537760 | ディゲート装置及びディゲート方法 | 2014年 7月 2日 | |
| 特許 5531308 | モールド金型および樹脂モールド装置 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5515110 | モールド金型 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5511881 | ＬＥＤパッケージ用基板、ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、ＬＥＤパッケージ用基板のモールド金型、ＬＥＤパッケージ、及び、ＬＥＤパッケージの製造方法 | 2014年 6月 4日 |
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5634204 5621146 5621147 5608523 5587625 5560479 5554691 5547952 5541797 5544585 5544583 5537760 5531308 5515110 5511881
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