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アピックヤマダ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1095位 27件
（
2012年：第692位 45件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1072位 26件
（
2012年：第1614位 15件）
（ランキング更新日：2025年3月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5379394 | 光デバイス、光デバイスの製造方法、光デバイス用金型、及び、光デバイス用金型の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5379503 | ＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法、及び金型 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5364944 | モールド金型 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5359779 | 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5352896 | トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置 | 2013年11月27日 | |
| 特許 5349033 | スプリングユニット及び金型 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5325933 | 樹脂モールド金型 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5314876 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5286152 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5255900 | モールド金型及びその製造方法 | 2013年 8月 7日 | |
| 特許 5253973 | 半導体装置の製造方法 | 2013年 7月31日 | |
| 特許 5235630 | モールド成形方法、モールド成形品の製造方法、スティフナ付き基板、およびモールド金型 | 2013年 7月10日 | |
| 特許 5225609 | 圧縮成形装置 | 2013年 7月 3日 | |
| 特許 5193609 | 金型装置 | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5185069 | トランスファモールド金型およびトランスファモールド装置とこれを用いた樹脂成形方法 | 2013年 4月17日 |
26 件中 1-15 件を表示
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5379394 5379503 5364944 5359779 5352896 5349033 5325933 5314876 5286152 5255900 5253973 5235630 5225609 5193609 5185069
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