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アピックヤマダ株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第692位 45件
（
2011年：第1434位 17件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1614位 15件
（
2011年：第1114位 23件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5068942 | 真空ディスペンス装置 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5058781 | 吸着搬送装置 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5039443 | トランスファ成型装置および半導体装置の製造方法 | 2012年10月 3日 | |
| 特許 5004734 | 樹脂封止方法 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 4999482 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2012年 8月15日 | |
| 特許 4999374 | ワークピッチ変換装置およびワーク搬送システム | 2012年 8月15日 | |
| 特許 5002229 | 型締め装置 | 2012年 8月15日 | |
| 特許 4982085 | 樹脂封止装置 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4977486 | フィルム搬送装置 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4979291 | レーザ切断装置 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4965933 | 金型装置 | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4914648 | 半導体装置用クランプ装置 | 2012年 4月11日 | |
| 特許 4875927 | 樹脂モールド装置 | 2012年 2月15日 | |
| 特許 4868950 | 半導体装置切断システムおよび半導体装置切断方法 | 2012年 2月 1日 | |
| 特許 4854383 | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 | 2012年 1月18日 |
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5068942 5058781 5039443 5004734 4999482 4999374 5002229 4982085 4977486 4979291 4965933 4914648 4875927 4868950 4854383
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