ホーム > 特許ランキング > アピックヤマダ株式会社 > 2011年 > 特許一覧
アピックヤマダ株式会社
※ ログインすれば出願人(アピックヤマダ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1434位 17件
（
2010年：第1442位 19件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1114位 23件
（2010年：第1259位 17件）
（ランキング更新日：2026年4月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年
アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4848255 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4834407 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4809717 | 樹脂封止型電子部品の製造方法および樹脂封止型電子部品 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4796907 | 回路基板の製造方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4785549 | 吸着装置および切断装置 | 2011年10月 5日 | |
| 特許 4778725 | 樹脂モールド装置 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4778751 | 樹脂モールド金型 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4764745 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4767109 | テープ搬送ローラおよびテーピング装置 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4759259 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4729367 | 樹脂モールド金型 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4726472 | 半導体製造装置および半導体検査システム | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4719630 | 転写基板の製造方法 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許 4695863 | 樹脂モールド装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4683866 | 半導体装置の製造装置 | 2011年 5月18日 |
23 件中 1-15 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
4848255 4834407 4809717 4796907 4785549 4778725 4778751 4764745 4767109 4759259 4729367 4726472 4719630 4695863 4683866
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。アピックヤマダ株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
4月2日(木) - オンライン
4月2日(木) - オンライン
4月3日(金) - オンライン
4月2日(木) - オンライン
4月6日(月) - オンライン
4月7日(火) - オンライン
4月7日(火) - オンライン
4月8日(水) - オンライン
4月8日(水) - オンライン
4月8日(水) - オンライン
4月9日(木) - オンライン
4月9日(木) - オンライン
4月10日(金) - 東京 千代田区
4月10日(金) - オンライン
4月10日(金) - オンライン
4月10日(金) - オンライン
4月6日(月) - オンライン
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
東京都外神田４－１４－２ 東京タイムズタワー２７０３号室 特許・実用新案 鑑定
大阪府大阪市中央区南本町二丁目2番9号 辰野南本町ビル8階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
Floor 16, Tower A, InDo Building, A48 Zhichun Road, Haidian District, Beijing 100098, P.R. China 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
