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アピックヤマダ株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1434位 17件
（
2010年：第1442位 19件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1114位 23件
（2010年：第1259位 17件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4848255 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4834407 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4809717 | 樹脂封止型電子部品の製造方法および樹脂封止型電子部品 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4796907 | 回路基板の製造方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4785549 | 吸着装置および切断装置 | 2011年10月 5日 | |
| 特許 4778725 | 樹脂モールド装置 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4778751 | 樹脂モールド金型 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4764745 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4767109 | テープ搬送ローラおよびテーピング装置 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4759259 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4729367 | 樹脂モールド金型 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4726472 | 半導体製造装置および半導体検査システム | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4719630 | 転写基板の製造方法 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許 4695863 | 樹脂モールド装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4683866 | 半導体装置の製造装置 | 2011年 5月18日 |
23 件中 1-15 件を表示
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4848255 4834407 4809717 4796907 4785549 4778725 4778751 4764745 4767109 4759259 4729367 4726472 4719630 4695863 4683866
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