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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第3520位 5件
(2017年:第4465位 4件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第3222位 4件
(2017年:第2490位 6件)
(ランキング更新日:2025年6月24日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6438131 | バリア層の除去方法及び半導体構造体の形成方法 | 2018年12月12日 | |
特許 6431128 | ウェハのメッキおよび/または研磨のための装置および方法 | 2018年11月28日 | |
特許 6301003 | 金属配線形成方法 | 2018年 3月28日 | |
特許 6275155 | 半導体ウェハ洗浄方法及び半導体ウェハ洗浄装置 | 2018年 2月 7日 |
4 件中 1-4 件を表示
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6438131 6431128 6301003 6275155
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