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日立化成株式会社

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 ■ 2021年 出願公開件数ランキング    第87位 371件 (上昇2020年:第93位 384件)

 ■ 2021年 特許取得件数ランキング    第76位 336件 (下降2020年:第72位 354件)

(ランキング更新日:2026年10月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-184181 フィルム製品の生産状況を管理する生産進捗管理システムとそれを用いた製造方法 2021年12月 2日
特開 2021-184330 鉛蓄電池の製造方法及び鉛蓄電池 2021年12月 2日
特開 2021-184347 亜鉛電池の制御方法および電源システム 2021年12月 2日
特開 2021-183696 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール 2021年12月 2日
再表 2020-137132 樹脂組成物、インクジェット印刷用インク、及び、樹脂膜を有する物品 2021年11月25日
再表 2020-136901 光硬化性粘着剤の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 2021年11月25日
再表 2020-136903 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム 2021年11月25日
再表 2020-136904 接着フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 2021年11月25日
再表 2020-141573 リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 2021年11月25日
再表 2020-158851 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2021年11月25日
特開 2021-182600 電子部品装置を製造する方法 2021年11月25日
特開 2021-181505 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ並びに多層プリント配線板の製造方法 2021年11月25日
再表 2020-157805 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 2021年11月25日
特開 2021-181037 分離材、分離材の製造方法及びカラム 2021年11月25日
再表 2020-111146 半導体装置の製造方法及び仮固定材用積層フィルム 2021年11月18日

372 件中 46-60 件を表示

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2021-184181 2021-184330 2021-184347 2021-183696 2020-137132 2020-136901 2020-136903 2020-136904 2020-141573 2020-158851 2021-182600 2021-181505 2020-157805 2021-181037 2020-111146

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