株式会社新川
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1131位 26件
（
2016年：第1586位 15件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1363位 14件
（2016年：第2017位 9件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6240866 | ボンディング装置及びボンディングツールの着地点位置を推定する方法 | 2017年12月 6日 | |
| 特許 6209799 | フリップチップ実装用チップ保持ツール及びフリップチップ実装方法 | 2017年10月18日 | |
| 特許 6209800 | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | 2017年10月11日 | |
| 特許 6185955 | 実装装置 | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6186053 | 実装装置 | 2017年 8月23日 | |
| 特許 6182248 | ダイボンダ | 2017年 8月16日 | |
| 特許 6166458 | 半導体装置の製造方法、半導体装置及びワイヤボンディング装置 | 2017年 7月19日 | |
| 特許 6159406 | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 7月 5日 | |
| 特許 6149235 | ワイヤテンショナ | 2017年 6月21日 | |
| 特許 6149241 | ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法 | 2017年 6月21日 | |
| 特許 6142276 | 電子部品実装装置および電子部品の製造方法 | 2017年 6月14日 | |
| 特許 6118960 | ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 4月26日 | |
| 特許 6118967 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2017年 4月26日 | |
| 特許 6093954 | 酸化防止ガス吹き出しユニット | 2017年 3月15日 |
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6240866 6209799 6209800 6185955 6186053 6182248 6166458 6159406 6149235 6149241 6142276 6118960 6118967 6093954
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