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ＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ株式会社
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ＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5092162 | 半導体ウェーハの製造方法および製造装置 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5074831 | 半導体ウェハのバルク中の不純物金属の析出方法、半導体ウェハの分析方法、及びバルク中に不純物Ｃｕのない半導体ウェハの製造方法 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5074845 | 半導体ウェハの研削方法、及び半導体ウェハの加工方法 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5073257 | 単結晶製造装置及び方法 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5074826 | ドーパントの注入方法、及びドーピング装置 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5069424 | 成膜反応装置及び同方法 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5060755 | 半導体ウェハの粗研磨方法、及び半導体ウェハの研磨装置 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5059718 | 半導体単結晶製造装置用の排気部材 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5049544 | シリコン単結晶の製造方法、シリコン単結晶の製造制御装置、及びプログラム | 2012年10月17日 | |
| 特許 5026356 | 拡散ウェーハの製造方法 | 2012年 9月12日 | |
| 特許 5004513 | 気相成長装置及び気相成長方法 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5000597 | 半導体ウェーハの支持具 | 2012年 8月15日 | |
| 特許 4994527 | 坩堝ハンドリング装置および坩堝ハンドリングキット | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4977910 | ワイヤによるワークの切断方法 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4966267 | リチャージ装置、原料供給装置、及びインゴット引上げ装置 | 2012年 7月 4日 |
32 件中 1-15 件を表示
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5092162 5074831 5074845 5073257 5074826 5069424 5060755 5059718 5049544 5026356 5004513 5000597 4994527 4977910 4966267
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