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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第81位 515件
(2013年:第90位 516件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第59位 582件
(2013年:第80位 490件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-148457 | 多結晶シリコン洗浄方法 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-148439 | 合成石英粉の製造方法および製造装置 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-149154 | 温度センサ | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-150502 | アンテナ装置 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-150023 | リチウムイオン二次電池用の集電体及びこの集電体を備えた電極並びに該電極の形成方法 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-149153 | 温度センサ | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-148431 | 導電性複合粒子およびその製造方法 | 2014年 8月21日 | 共同出願 |
特開 2014-148504 | フッ素系界面活性剤及びその製造方法 | 2014年 8月21日 | 共同出願 |
特開 2014-148670 | 乳化重合用乳化剤及びそれを用いたフルオロポリマーの製造方法 | 2014年 8月21日 | 共同出願 |
特開 2014-148748 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用銅合金の製造方法、電子・電気機器用導電部品および端子 | 2014年 8月21日 | 共同出願 |
特開 2014-144462 | SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-144396 | シリコン破砕片の分級装置及び分級されたシリコン破砕片の製造方法 | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-144461 | SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-145094 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 | 2014年 8月14日 | 共同出願 |
特開 2014-145096 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 | 2014年 8月14日 | 共同出願 |
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2014-148457 2014-148439 2014-149154 2014-150502 2014-150023 2014-149153 2014-148431 2014-148504 2014-148670 2014-148748 2014-144462 2014-144396 2014-144461 2014-145094 2014-145096
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2月25日(火) -
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2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
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2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
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3月4日(火) - 東京 港区
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