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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第81位 515件
(2013年:第90位 516件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第59位 582件
(2013年:第80位 490件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-116834 | アンテナ装置 | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-116353 | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法、銅板接合用ペースト、及び接合体の製造方法 | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-111532 | 多結晶シリコン塊の洗浄方法 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-111810 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-111805 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-111804 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-111803 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-112732 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-108453 | Au−Sn−Bi合金粉末ペースト、Au−Sn−Bi合金薄膜及びその成膜方法 | 2014年 6月12日 | |
特開 2014-108506 | エンドミル | 2014年 6月12日 | |
特開 2014-109505 | 温度センサ | 2014年 6月12日 | |
特開 2014-109504 | 温度センサ | 2014年 6月12日 | |
特開 2014-109503 | 温度センサ | 2014年 6月12日 | |
特開 2014-107373 | はんだバンプの製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107019 | リチウムイオン二次電池用負極およびその製造方法 | 2014年 6月 9日 |
515 件中 316-330 件を表示
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2014-116834 2014-116353 2014-111532 2014-111810 2014-111805 2014-111804 2014-111803 2014-112732 2014-108453 2014-108506 2014-109505 2014-109504 2014-109503 2014-107373 2014-107019
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2月25日(火) -
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2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
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3月5日(水) -
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3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
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3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
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