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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第90位 516件
(2012年:第90位 503件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第80位 490件
(2012年:第83位 462件)
(ランキング更新日:2025年5月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-211436 | 温度調節機能付き電池 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211435 | フィルム型サーミスタセンサ | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211433 | フィルム型サーミスタセンサ | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211288 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211180 | 温度センサ付きフィルムヒータ | 2013年10月10日 | |
特開 2013-202769 | ボールエンドミル | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202767 | 切削工具 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-202753 | サーメット製切削工具 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-203645 | クリンカ中の遊離石灰量を制御する方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-204074 | 透明導電膜及びその製造方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-205319 | 温度センサ及びその製造方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-207155 | 強誘電体薄膜の製造方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-207116 | パワーモジュール、及び、パワーモジュールの製造方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-206891 | チップ型電子部品の製造方法及び表面処理装置 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-207236 | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | 2013年10月 7日 |
516 件中 91-105 件を表示
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2013-211436 2013-211435 2013-211433 2013-211288 2013-211180 2013-202769 2013-202767 2013-202753 2013-203645 2013-204074 2013-205319 2013-207155 2013-207116 2013-206891 2013-207236
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5月28日(水) - 東京 港区
5月28日(水) - 東京 千代田区
5月28日(水) - 東京 中央区
5月28日(水) -
5月28日(水) -
5月29日(木) - 東京 港区
5月29日(木) - 東京 品川区
5月29日(木) - 東京 新宿区
5月29日(木) -
5月29日(木) -
5月30日(金) -
5月30日(金) -
5月28日(水) - 東京 港区
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月5日(木) -
6月6日(金) -
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