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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第384位 100件
（
2010年：第634位 60件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1190位 21件
（2010年：第1446位 14件）
（ランキング更新日：2025年5月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2009-154013 | マザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法 | 2011年11月24日 | |
| 特開 2011-230940 | 脆性材料基板の割断方法 | 2011年11月17日 | |
| 特開 2011-230480 | 脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方法 | 2011年11月17日 | |
| 特開 2011-230179 | レーザ加工装置の光軸調整方法 | 2011年11月17日 | |
| 特開 2011-230288 | 樹脂フィルムのバリ取り方法及び積層体の切断方法 | 2011年11月17日 | |
| 特開 2011-230479 | 脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方法 | 2011年11月17日 | |
| 特開 2011-225001 | チップホルダ | 2011年11月10日 | |
| 特開 2011-219308 | ダイヤモンドスクライビング工具及びその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
| 再表 2009-148073 | スクライビングホイール及び脆性材料基板のスクライブ方法 | 2011年11月 4日 | |
| 特開 2011-218815 | ホルダジョイント、スクライブヘッド及びスクライブ装置 | 2011年11月 4日 | |
| 特開 2011-212963 | 脆性材料基板の分断方法 | 2011年10月27日 | |
| 特開 2011-213591 | チップホルダ | 2011年10月27日 | |
| 特開 2011-213589 | 脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールおよびその製造方法 | 2011年10月27日 | |
| 特開 2011-213592 | ホルダジョイント | 2011年10月27日 | |
| 特開 2011-216646 | スクライブ装置 | 2011年10月27日 |
100 件中 16-30 件を表示
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2009-154013 2011-230940 2011-230480 2011-230179 2011-230288 2011-230479 2011-225001 2011-219308 2009-148073 2011-218815 2011-212963 2011-213591 2011-213589 2011-213592 2011-216646
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