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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第328位 126件 (2011年:第384位 100件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第616位 53件 (2011年:第1190位 21件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
再表 2010-98306 | 溝加工ツールおよびこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法およびスクライブ装置 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-164740 | レーザスクライブ方法 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-156217 | LEDチップの製造方法 | 2012年 8月16日 | |
特開 2012-153585 | 脆性材料基板のスクライブ方法 | 2012年 8月16日 | |
特開 2012-152774 | 被加工物載置固定用テーブルおよび被加工物載置固定用ガラスチャック | 2012年 8月16日 | |
特開 2012-153553 | 被加工物載置固定用テーブルの製造方法 | 2012年 8月16日 | |
特開 2012-144050 | ブレイク方法 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146948 | パターニング装置 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146954 | 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-138548 | 基板加工方法 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-131216 | 脆性材料基板のブレイク方法 | 2012年 7月12日 | |
特開 2012-126581 | 貼り合せ基板の分断方法 | 2012年 7月 5日 | |
特開 2012-126143 | 板材分割装置及び板材分割方法 | 2012年 7月 5日 | |
特開 2012-126579 | 貼り合せ基板の分断方法 | 2012年 7月 5日 | |
特開 2012-126580 | 貼り合せ基板の分断方法 | 2012年 7月 5日 |
126 件中 31-45 件を表示
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2010-98306 2012-164740 2012-156217 2012-153585 2012-152774 2012-153553 2012-144050 2012-146948 2012-146954 2012-138548 2012-131216 2012-126581 2012-126143 2012-126579 2012-126580
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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